Sustratos para la fabricación de productos electrónicos
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Proceso de formación de sondas chapadas en oro
La máquina de corte por láser UV es un equipo altamente especializado, diseñado para aplicaciones de micromaquinado láser de precisión, como la división láser de PCB. -
Corte de película
Film Cutting es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes complejos y duraderos en diversos materiales de película. -
Corte y conformado de PCB y fibra de vidrio
El corte y conformado de PCB y fibra de vidrio es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en materiales de PCB (placa de circuito impreso) y fibra de vidrio. -
Corte y conformado de FPC 04
FPC Cutting and Forming 04 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y conformado de FPC 03
FPC Cutting and Forming 03 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y conformado de FPC 02
FPC Cutting and Forming 02 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y conformado de FPC 01
FPC Cutting and Forming 01 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
COF Corte y Conformado 02
COF Cutting and Forming 02 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos Chip-On-Film (COF). -
COF Corte y Conformado 01
COF Cutting and Forming 01 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos Chip-On-Film (COF). -
Corte y conformación de antenas de lámina de cobre 5G
El corte y conformado de antenas de lámina de cobre 5G es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en antenas de lámina de cobre 5G. -
Corte y conformación de virutas
El corte y conformado de viruta es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en virutas. -
Corte y conformado de sustrato de cobre
El corte y conformado de sustratos de cobre es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos de cobre. -
Corte y conformado de sustratos cerámicos
El corte y conformado de sustratos cerámicos es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos cerámicos. -
Trazado de sustrato cerámico
El trazado de sustrato cerámico es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear trazados complejos y duraderos en sustratos cerámicos. -
Calidad de corte del sustrato de aluminio
La calidad de corte de sustrato de aluminio es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso). -
Corte y conformado de sustratos de aluminio 04
El corte y conformado de sustrato de aluminio 04 es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso). -
Corte y conformado de sustratos de aluminio 03
El corte y conformado de sustrato de aluminio 03 es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso). -
Corte y conformado de sustratos de aluminio 02
El corte y conformado de sustrato de aluminio 02 es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso).
