Proceso de formación de sondas chapadas en oro
- Procesamiento versátil: admite corte por láser, perforación, rayado y grabado ciego.
- Plataforma de movimiento de precisión: cuenta con sistemas de movimiento XY de accionamiento directo con pórtico fijo opcional y carga/descarga automática.
- Adsorción al vacío y eliminación de polvo: incluye un dispositivo de adsorción al vacío de precisión y un sistema de tuberías para eliminación de polvo.
- Software fácil de usar: software de micromecanizado láser y control abierto con una interfaz simple e intuitiva para una operación eficiente.
Descripción del Producto:
La máquina de corte láser UV es un equipo altamente especializado, diseñado para aplicaciones de micromecanizado láser de precisión, como la división láser de PCB, el taladrado y el conformado de componentes complejos como sondas chapadas en oro. Ofrece una precisión y fiabilidad excepcionales, garantizando los más altos estándares en la fabricación de electrónica de precisión.
Características principales:
- Alta precisión: Ancho de costura de corte: 15~30um con precisión de mecanizado de ≤±10um.
- Calidad de corte superior: Incisiones suaves, zonas mínimas afectadas por el calor y sin rebabas para obtener resultados refinados.
- Procesamiento avanzado de materiales: Capaz de cortar materiales compuestos ultrafinos, FPC, PCB, PET, PI, láminas de cobre, láminas de aluminio, fibra de carbono y cerámica.
- Sistema de visión integrado: Equipado con posicionamiento visual CCD bilateral y posicionamiento automático del objetivo para una mayor precisión.
Materiales
Admite varios materiales, incluidos
- FPC, PCB, PET, PI,
- lámina de cobre,
- lámina de aluminio,
- fibra de carbono,
- compuesto,
- y cerámica.
Solicitud
Ideal para aplicaciones de micromaquinado de precisión, incluida la división láser de PCB, la formación de sondas chapadas en oro, el recorte de placas flexibles y rígidas y la fabricación de productos electrónicos avanzados.
