Sustratos para la fabricación de productos electrónicos
20 artículosConformado personalizado de sustratos para la fabricación de productos electrónicos según sus especificaciones
En AQ-Laser, puede solicitar sustratos para la fabricación de productos electrónicos según sus dibujos individuales y otros requisitos. Somos un fabricante de máquinas láser para el corte de metales de alta precisión y el microprocesamiento, llevando a cabo proyectos personalizados de corte láser para las industrias médica, de microingeniería y afines.
¿Qué tipos de sustratos para la fabricación de productos electrónicos ofrecemos?
- Sustrato SUS304 perforado / ranurado
- Sustrato cerámico de nitruro de aluminio de 0,1 mm
- Sustrato cerámico de alta conductividad térmica
- Sustrato NiFe para dispositivos magnéticos
- Sustrato de SiC para electrónica de potencia
- Estructura de sustrato de óxido metálico
- Sustrato de zafiro para LED
- Sustrato de vidrio para microdispositivos
¿Por qué elegirnos?
Enfoque individual — trabajamos según sus planos, teniendo en cuenta todos los requisitos y detalles tecnológicos.
Producción y equipos propios — todo el trabajo se realiza en nuestras máquinas láser de alta precisión, garantizando el control de calidad en cada etapa.
Precisión y cumplimiento de las tolerancias — tenemos experiencia trabajando con dimensiones a escala micrométrica y requisitos estrictos típicos de los productos médicos.
Cumplimiento de plazos — entendemos lo importantes que son los plazos de entrega para nuestros clientes y los cumplimos estrictamente.
Entrega en toda España y en todo el mundo
Garantía de calidad y asistencia — control de calidad en cada etapa, retrabajo y mantenimiento si es necesario.
Confidencialidad — sus planos y requisitos técnicos se mantienen en estricta confidencialidad y están protegidos por acuerdos.
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Fabricación de sondas chapadas en oro
La máquina de corte por láser UV es un equipo altamente especializado, diseñado para aplicaciones de micromaquinado láser de precisión, como la división láser de PCB. -
Corte de lámina
Film Cutting es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes complejos y duraderos en diversos materiales de película. -
Corte y conformado de PCB y fibra de vidrio
El corte y conformado de PCB y fibra de vidrio es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en materiales de PCB (placa de circuito impreso) y fibra de vidrio. -
Corte y conformado de FPC 04
FPC Cutting and Forming 04 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y conformado de FPC 03
FPC Cutting and Forming 03 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y conformado de FPC 02
FPC Cutting and Forming 02 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y Conformado de FPC 01
FPC Cutting and Forming 01 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en circuitos impresos flexibles (FPC). -
Corte y conformado de COF 02
COF Cutting and Forming 02 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos Chip-On-Film (COF). -
Corte y Conformado de COF 01
COF Cutting and Forming 01 es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos Chip-On-Film (COF). -
Corte y Conformado de Antena de Lámina de Cobre 5G
El corte y conformado de antenas de lámina de cobre 5G es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en antenas de lámina de cobre 5G. -
Corte y Conformado de Chips
El corte y conformado de viruta es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en virutas. -
Corte y conformado de sustratos de cobre
El corte y conformado de sustratos de cobre es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos de cobre. -
Corte y Conformado de Sustratos Cerámicos
El corte y conformado de sustratos cerámicos es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear cortes intrincados y duraderos en sustratos cerámicos. -
Rayado de sustratos cerámicos
El trazado de sustrato cerámico es una solución de micromaquinado láser de alta precisión diseñada para crear trazados complejos y duraderos en sustratos cerámicos. -
Corte de Sustratos de Aluminio
La calidad de corte de sustrato de aluminio es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso). -
Corte y Conformado de Sustratos de Aluminio 04
El corte y conformado de sustrato de aluminio 04 es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso). -
Corte y conformado de sustratos de aluminio 03
El corte y conformado de sustrato de aluminio 03 es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso). -
Corte y conformado de sustratos de aluminio 02
El corte y conformado de sustrato de aluminio 02 es un componente cortado con láser de alta precisión diseñado para su uso en aplicaciones de PCB (placa de circuito impreso).