Machine de découpe laser AQS-HB-6045 pour matériaux durs et cassants de précision - Machines laser de qualité supérieure, équipements et fournitures médicaux
Machine de découpe laser AQS-HB-6045 pour matériaux durs et cassants de précision
 
  • Taille de la table (mm) : 300 mm x 300 mm ; (les exigences de format plus grand permettent la personnalisation)
  • Poids : 0~2,0±0,02 mm
  • Matériaux : Alumine, zircone, nitrure d'aluminium, nitrure de zirconium, nitrure de silicium, diamant, saphir, silicium, germanium, arséniure de gallium et acier au tungstène, etc.
  • Type de source : Fibre
  • Option:
Application:

Champ d'application

Micro-usinage laser de céramiques, de saphirs, de diamants, d'aciers au tungstène et d'autres instruments de surface plane et régulière à haute dureté et haute fragilité.

Machine de découpe laser AQS-HB-6045 pour matériaux durs et cassants de précision

Finitions de haute qualité

  • Largeur de couture de coupe : 15~30 um
  • Haute précision d'usinage : ≤±10um
  • Bonne qualité d'incision : incision lisse et petite zone affectée par la chaleur et peu de bavures et d'écaillage des bords < 15 um
  • Affinement de la taille : taille minimale du produit 100 µm

Forte adaptabilité

  • Posséder la capacité d'une technologie de traitement fine telle que la découpe laser, le perçage, le rainurage, le traçage, etc. pour les instruments plats et courbes
  • Alumine usinable, zircone, nitrure d'aluminium, nitrure de silicium, diamant, saphir, silicium, arséniure de gallium, tungstène, acier et autres matériaux
  • Équipé d'une plate-forme de mouvement de précision à double entraînement mobile à entraînement direct auto-développée, d'une plate-forme en granit, d'un alliage d'aluminium et d'une poutre en granit pour la sélection
  • Fournit des fonctions optionnelles telles que la double station, le positionnement visuel, le système de chargement et de déchargement automatique et la surveillance dynamique du traitement
  • Equipé d'une tête de découpe laser fine, nette et plate, à focale longue et courte, développée par nos soins
  • Configurer des conduits d'alimentation et de poussière modulaires
  • Fournir un cadre de tension mobile et un cadre de tension fixe auto-développés, ainsi qu'une adsorption sous vide, un panneau en nid d'abeille et d'autres options de fixation.
  • Équipé d'un système logiciel de micro-usinage laser 2D, 2,5D et 3D développé en interne

Conception flexible

  • Suivez le concept de conception ergonomique, exquis et concis
  • Combinaison flexible de fonctions logicielles et matérielles, prise en charge de la configuration de fonctions personnalisées et de la gestion intelligente de la production
  • Soutenir la conception innovante du niveau des composants au niveau du système
  • Système logiciel de contrôle ouvert et de micro-usinage laser Utilisation facile et interface intuitive

Certification technique

  • THIS  
  • ISO9001
  • IATF16949
Exemple d'affichage
Matériels
  • Traitement des matériaux :

    • Alumine
    • Zircone
    • nitrure d'aluminium
    • nitrure de silicium
    • Diamant
    • Saphir
    • Silicium
    • Germanium
    • Arséniure de gallium
    • Acier au tungstène
  • Spécifications du laser :

    • Laser à fibre optique
    • Longueur d'onde : 1030~1070±10nm
    • Options d'alimentation : CW1000W, QCW150W, QCW300W, QCW450W
    • Largeur de couture de coupe : 15~30 μm
    • Épaisseur de paroi du matériau : 0~2,0±0,02 mm
Application
  • Champ d'utilisation :

    • Micro-usinage laser de matériaux à haute dureté et à haute fragilité
    • Traitement d'instruments à surface plane et régulière en céramique, saphir, diamant, acier au tungstène et autres
  • Capacités de traitement :

    • Haute précision d'usinage : ≤±10μm
    • Incision lisse avec une zone affectée par la chaleur minimale
    • Écaillage des bords : <15 μm
    • Taille minimale du produit : 100 μm
  • Industries desservies :

    • fabrication de semi-conducteurs
    • Production électronique
    • Ingénierie de précision
Caractéristiques

Performance et efficacité

Vitesses de fonctionnement maximales :

  • Axes X, Y1, Y2 : 1 000 mm/s
  • Axe Z : 50 mm/s

Précision de positionnement :

  • ±3 μm (X, Y1, Y2)
  • ±5 μm (Z)

Répétabilité :

  • ±1 μm (X, Y1, Y2)
  • ±3 μm (Z)

Fonctionnalités avancées

  • Plateforme de mouvement à entraînement direct auto-développée avec contrôle de précision
  • Systèmes optionnels de positionnement visuel et de surveillance dynamique
  • Conduits d'alimentation et de poussière modulaires
  • Plusieurs options de fixation : adsorption sous vide, panneaux en nid d'abeille, cadres de tension

Qualité certifiée

  • ISO9001
  • IATF16949

Excellence du design

  • Conception ergonomique et compacte
  • Configuration matérielle et logicielle flexible pour des besoins personnalisés
  • Interface conviviale avec des systèmes logiciels de FAO 2D, 2,5D et 3D développés en interne

 

 

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